أعلنت شركتا Intel وFortinet، يوم الثلاثاء 21 يوليو 2026، عن شراكة استراتيجية لتطوير معالج الأمان من الجيل التالي Fortinet Security Processor 6 (SP6)، في خطوة تمنح قطاع التصنيع التعاقدي Intel Foundry أول عميل تجاري معلن. وبموجب هذا الاتفاق، تتولى Intel عمليات التصميم التكاملي، والتغليف المتقدم، والتصنيع، لتصبح Fortinet أول شركة أمن سيبراني تدرج رسمياً في قائمة عملاء التصنيع لدى Intel.
يجري إنتاج المعالج SP6 باستخدام دقة تصنيع Intel 4، وهي تقنية تعتمد على الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، وتستخدم حالياً في تصنيع الرقاقة الحاسوبية لمعالجات Meteor Lake الخاصة بشركة Intel. ويجعل هذا الإعلان من Fortinet أول عميل خارجي معلن لهذه العقدة التصنيعية التي اقتصر استخدامها سابقاً على الإنتاج الداخلي لشركة Intel.
وقال ليب-بو تان، الرئيس التنفيذي لشركة Intel: “في ظل مشهد التهديدات المتطور بسرعة، تحتاج البنى التحتية الأمنية إلى أداء وابتكار على نطاق كبير. ويظهر هذا التعاون كيف يمكن لريادة Intel في أشباه الموصلات وقدراتها المتقدمة في التصميم والتغليف والتصنيع أن تساعد قادة الأمن السيبراني مثل Fortinet على الإسراع بتطوير تقنيات أمنية حيوية، مع بناء سلسلة إمداد عالمية أكثر مرونة وتنوعاً”.
من جانبه، صرح كين شيه، المؤسس ورئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة Fortinet: “شكلت الدوائر المتكاملة محددة التطبيق (ASIC) التي تطورها Fortinet ميزة تنافسية رئيسية لأكثر من عقدين. تتيح لنا هذه العلاقة الموسعة مع Intel تسريع استراتيجيتنا في هذا المجال وتعزيزها، ودعم المؤسسات حول العالم على نحو أفضل”.
وسيجمع برنامج SP6 بين خبرة Fortinet في معالجات الأمان المخصصة ومحفظة Intel الواسعة من الملكية الفكرية، إضافة إلى قدراتها في تصميم الرقاقات المفككة والتغليف المتقدم، بما يلائم التطبيقات المدعومة بالذكاء الاصطناعي وتلك الحساسة للتكلفة. وتعتمد الشريحة تصميماً متعدد الشرائح الصغيرة (Chiplet)، وهو تحول عن الجيل السابق SP5 الذي أُطلق عام 2023 واعتمد تصميماً أحادياً (Monolithic) بمعمارية ARM على دقة تصنيع 7 نانومتر من شركة TSMC.
ورغم عدم الإعلان عن جدول زمني محدد للإنتاج، أشار البيان الصحفي إلى أن الاتفاقية الحالية تمثل بداية لتعاون أوسع، حيث تدرس الشركتان فرصاً إضافية لتعميق الشراكة عبر تقنيات أشباه الموصلات والتصنيع والبنى التحتية الداعمة للابتكار المستقبلي في الأمن السيبراني.
ويأتي هذا التعاون في مرحلة تسعى فيها Intel إلى تعزيز مصداقية قطاع التصنيع التعاقدي الذي يقوده تان منذ توليه المنصب في مارس 2025. ورغم تأكيد الشركة في إفصاح مالي صدر في أبريل الماضي أنها لا تزال تسعى لاستقطاب عميل رئيسي لتقنياتها التصنيعية الأكثر تقدماً 18A و14A، فإن إدراج اسم Fortinet يمنح دفعة لقطاع التصنيع. وكانت Intel قد أعلنت سابقاً عن شراكات مع Microsoft لتصنيع معالج غير محدد عام 2024، ومع Amazon لشريحة ذكاء اصطناعي مخصصة وُصفت بأنها محدودة الحجم، فضلاً عن تعاونها مع Google على تصميم شريحة ASIC لوحدة معالجة البنى التحتية (IPU).
تعد Fortinet لاعباً رئيسياً في سوق أجهزة الجدران النارية، حيث تظهر بيانات IDC استحواذها على نحو 48% من الشحنات العالمية لوحدات الجدران النارية. وتوسع شريحة SP6 برنامج السيليكون المخصص للشركة إلى جيله السادس، وسط ازدياد الطلب على الحلول الأمنية مع الانتشار المتسارع للذكاء الاصطناعي، وهو ما أكدته Fortinet في أحدث مكالمة أرباح لها باستمرار استثماراتها في تقنية ASIC.
ورغم هذه الخطوة، تظل Intel بحاجة إلى استقطاب عميل بارز على عقدها التصنيعية الأحدث 14A و18A لإثبات قدرتها على تصنيع الرقاقات الأكثر تقدماً بكميات تجارية كبيرة. وتُستخدم تقنية Intel 4 لشرائح ASIC المخصصة للشبكات، وهي أقل تعقيداً من معالجات الحوسبة المركزية.
